特性

该系列产品为高分子材料、改性胺类和片状银粉组成。按比例配制的导电胶性能稳定，粘接强度较高，工艺简便，室温固化，也可低温、加温固化。

用途

广泛用于无线电工业中金属、陶瓷、玻璃等之间的导电性能粘接。

技术指标

注意事项

使用前胶液中的导电颗粒一定需要搅拌均匀。

其他：

●本产品说明书为本研究所基本资料，产品性能改良、产品规格等在没有预告的情况下可能会有所变更。

●我所对产品是否符合规格给予保证，但由于客户的使用条件差异和工艺过程不受本公司控制，客户在使用时一定要先进行试验，以确认是否适合您的使用。否则，造成的损失本公司不承担责任。

●产品的性能参数均可按照客户的要求进行调整。