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W-200高温高阻抗灌封胶

W-200高温高阻抗灌封胶

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产品性能

●优良的耐高温性能
●高温下具有高阻抗（150℃的高温下电阻值仍具有1000MΩ）
●高强度低脆性及良好的粘接性
●优越的化学稳定性

用途

广泛用于高温下工作的电子元器件的灌封以及有保密需要的电子器件灌封,对陶瓷类具有良好的粘接性能

技术参数
 

外观（固化后）

白色、黑色

粘度（cps25℃）

30000~40000

混合比率（重量比）

4:1

可操作时间（hr,25℃）

0.5～1H

固化时间

（hr,25℃）

24H

（hr,60℃）

2-3H

 

固化后

固化收缩率(%)

＜0.5

温度范围（℃）

-55℃～+200℃

邵氏硬度 D

＞85

击穿电压(kv/mm)

＞25

粘结强度(kg/cm2)

＞80

体积电（Ω·cm ）

＞1014

 
操作注意事项
●本胶液甲组分在原包装内搅拌均匀后，再将甲和乙组分按规定的重量比混合搅拌均匀后使用。混合后应在可操作时间内进行操作，否则胶液粘度会增加，降低了胶液的流淌性，影响灌封质量。
●固化速度与温度有关，温度高固化相对加快，冬季温度低，固化时间会有延长。本产品可采用在60℃条件下加温2-3小时，从而加快固化速度。
●本产品的甲组分在低温条件下可能出现结晶、结块，这是正常的（结晶是国际标准允许的正常自然现象）；如果出现结晶、结块现象，可将其置于80℃烘箱中使其融化，再放至室温后使用，不影响其各项性能。
 
包装及储运
●本品最小包装为 5kg /套、10kg /套、35kg /套。
●本品储藏期为12个月。
●本品为非危险品，可按一般化学品储存运输。
 
安全与环保
●本产品符合RoHS认证
●使用后的包装物，请按照相关的环保规定要求进行处理，不得随意乱丢弃。
 
其他事项
●本产品说明书为本研究所基本资料，产品性能改良、产品规格等在没有预告的情况下可能会有所变更。
●我所对产品是否符合规格给予保证，但由于客户的使用条件差异和工艺过程不受本公司控制，客户在使用时一定要先进行试验，以确认是否适合您的使用。否则，造成的损失本公司不承担责任。
●产品的性能参数均可按照客户的要求进行调整。