特性：
本产品为有机硅材料，具有优越的抗高低温特性和抗紫外线、抗老化性能、高导热性能、优越的介电性能和极佳的化学稳定性。本品应力小，可拆卸，方便返修。室温固化，高温使用。
用途：
适合于各类电子元器件的导热绝缘、灌封，如各种模块、变压器、电器、仪表、汽车等行业。
技术指标：
使用说明：
1. 在使用之前，先将甲组分进行充分搅匀，因为在运输过程中以及在存放过程中，受到重力影响可能会导致产品出现分层沉淀，如果搅拌不充分，会导致产品在使用时因为某些成分的或多或少出现不完全固化。
2. 甲组分充分搅拌以后倒入乙组分，按照甲：乙（重量比）=1：1，混合后，再进行充分搅拌，方可进行相关操作。
注：一定要按重量比来配比。
我公司对产品是否符合规格给予保证，但由于客户的使用条件差异和工艺过程不受本公司控制，客户在使用时一定要先进行测试，以确认是否适合您的使用。
